最近，日本东京大学的研究团队在有机半导体领域取得了重大突破！他们成功地将半导体的性能指标“载流子迁移率”提高了10倍，这意味着什么呢？
简单来说，这个指标代表了电子和空穴在半导体中移动的难易程度。研究团队通过对有机半导体晶体进行压缩和电荷载流子注入，在低温下抑制分子的热振动，实现了载流子迁移率的飞跃式提升。现在，这一指标已经超过了100平方厘米每伏特每秒！
这个成果意味着有机半导体在高性能电子设备领域有了更广泛的应用前景。未来，如果能进一步优化分子结构，这一技术将变得更加成熟。期待这一创新能带来更多可能性！
“科技创新就像是在发现无限可能，未来有无限期待！”
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